眾所周知，在雙11電商大戰(zhàn)結(jié)束之后，對于各大智能手機廠商而言，2019年也已經(jīng)在正式進(jìn)入到收官之戰(zhàn)，而就在近日，全球最新、最強的手機CPU性能天梯圖新鮮出爐，相信有了這場天梯圖之后，也會對廣大消費者對于日后購買、了解智能手機的性能，有了極為重要的參考意義。

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在最新的手機CPU天梯圖中，蘋果A13芯片依舊繼續(xù)霸占著榜首的位置，成為了地球最強手機CPU芯片，我們從蘋果A13整體性能配置中，兩個高性能核心，速度對比上一代提升了將近20%，功耗更是降低了30%，其次四個效能核心，性能同行提升了20%，而功耗方面更是降低了40%，對于這樣強悍的配置，蘋果官方也是宣稱，沒鳥能夠執(zhí)行一萬億次操作，如此龐大的計算能力，自然也是成為了地球最強手機CPU芯片。

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第二名便是華為麒麟990系列芯片；

這款芯片同樣在性能、能效、AI、拍照等方面都有著巨大的提升，更重要的是還內(nèi)置5G基帶芯片，采用了最新的7nm +EUV芯片工藝，華為麒麟990系列芯片也是成功超過了高通驍龍855系列芯片，成為了國產(chǎn)芯片中最大的黑馬，給國產(chǎn)手機芯片技術(shù)增光不少，對于麒麟990系列的芯片表現(xiàn)，自然也是不負(fù)國人眾望，搭載了麒麟990（5G）芯片的華為Mate 30、華為Mate 30Pro也是成為了中國市場上，最為暢銷的5G手機。

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第三名則是驍龍855系列；

驍龍855系列芯片，作為目前Android手機中應(yīng)用最為廣泛的手機處理器，尤其是在國內(nèi)市場，一直都有著極佳的市場口碑，雖然目前在5G芯片領(lǐng)域，高通也是暫時失勢，但國內(nèi)依舊還有很多用戶都在期待明年即將發(fā)布的驍龍865。

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不得不說，對于華為麒麟990芯片能夠獲得今天這樣的成績，確實也是非常不易，從最開始飽受爭議的K3芯片，再到如今備受好評的麒麟990（5G）芯片，足以證明，國產(chǎn)華為麒麟芯片已經(jīng)正式在世界上取得了一席之地，雖然華為麒麟990并不能夠超越蘋果A13處理器，成為行業(yè)老大，但華為能夠取得全球第二的好成績，成為最強Android手機芯片、最強國產(chǎn)手機芯片等等榮譽，絕對值得讓我們驕傲。

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當(dāng)然除了華為麒麟990系列芯片以外，麒麟980、麒麟810芯片也是成功躋身于全球前十的榜單之中，不得不說， 華為麒麟芯片無論是在高端、中端，都已經(jīng)能夠擁有更強有力的芯片產(chǎn)品，華為麒麟芯片的崛起，意味著國產(chǎn)手機芯片真正實現(xiàn)玩到超車崛起的機會已經(jīng)開始來了。

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當(dāng)然除了蘋果、華為、高通以外，有著全球智能手機霸主—三星的獵戶座處理器，同樣也是取得了非常不俗的成績，但由于政策原因，搭載三星獵戶座處理器的手機并沒有在國內(nèi)市場銷售，所以目前在國內(nèi)市場上也并不多見。

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寫在最后：隨著5G時代的到來，國產(chǎn)手機芯片廠商也是紛紛開始發(fā)力，開始掌握核心技術(shù)，而華為麒麟芯片的成功，同時也將會直接給國產(chǎn)手機芯片帶來新的曙光，指明一條成功發(fā)展之路。小伙伴們，你們對此怎么看呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論！