自從Redmi K30上市之后，大家紛紛將關(guān)注點(diǎn)投向了Redmi K30 Pro，網(wǎng)上關(guān)于這款新機(jī)的消息也是越來(lái)越多。2月25日，紅米官方賬號(hào)發(fā)布了一張Redmi K30 Pro正面上半部分的真機(jī)圖，并配文“3月見(jiàn)”，宣布該機(jī)將于3月份發(fā)布。

Redmi K30 Pro 3月發(fā)布

此前，網(wǎng)上曾出現(xiàn)了多張Redmi K30 Pro的渲染圖，其中比較引人關(guān)注的是該機(jī)采用矩形攝像頭設(shè)計(jì)和采用挖孔屏設(shè)計(jì)。不過(guò)，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰已經(jīng)正式辟謠，表示這些渲染圖是“假的”。我們從紅米官方賬號(hào)發(fā)布的消息中可以看到，Redmi K30 Pro正面并未采用時(shí)下流行的挖孔屏設(shè)計(jì)，而是采用了全面屏設(shè)計(jì)。另外，在Redmi K30 Pro屏幕上方看不到攝像頭，應(yīng)該是采用了升降式鏡頭設(shè)計(jì)，和此前的Redmi K20系列是一樣的設(shè)計(jì)。我們還注意到，在這款手機(jī)頂部邊框的右邊，還有一個(gè)開(kāi)口，看開(kāi)口大小，這里應(yīng)該是耳機(jī)插口。

Redmi K30 Pro

其他方面，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰在微博上確認(rèn)，Redmi K30 Pro將搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，支持5G雙模組網(wǎng)。該平臺(tái)是高通于2019年年底推出的最新旗艦移動(dòng)平臺(tái)，性能非常強(qiáng)悍。如今Redmi K30 Pro確認(rèn)將采用該平臺(tái)，那么，這款手機(jī)的性能表現(xiàn)應(yīng)該很不錯(cuò)。

那Redmi K30 Pro發(fā)布會(huì)的準(zhǔn)確時(shí)間是幾號(hào)呢？我們還得繼續(xù)關(guān)注官方發(fā)布的消息。